印度外交部长在7月30日举行的半导体印度会议上表示，印度和美国在美光科技、林研究和应用材料方面的合作与新德里达成了新的倡议和其他领域的协议，预计将稳步增长。Jaishankar莫迪表示,在首相访问美国,具体承诺是关于美光科技,林研究和应用材料,他们一直讨论的话题。“莫迪总理在2023年6月对美国进行国事访问时，半导体也是与拜登总统一行会谈的重点。正如大家所知，两位领导人主持了一个技术圆桌会议，与会者都是业界知名人士。《联合声明》强调了我们在这方面的合作。三家美国公司——美光科技(Micron Technology)、林研究(Lam Research)和应用材料(Applied Materials)——做出了具体承诺，这也是你们审议的主题。从印度和美国为未来建立技术伙伴关系的更大角度来看这些发展是至关重要的。”“考虑到该地区供应链多样化和安全的重要性，印度作为矿产安全伙伴关系的最新成员值得注意。同样，两国在先进电信领域的合作也起到了明显的推动作用。尽管印度的5G推出开始积聚势头，但值得注意的是，寻求Bharat 6G和美国下一代联盟(American nexg Alliance)共同领导研究。启动开放式RAN部署和参与美国Rip和Replace计划也值得注意。这种合作今天扩展到新的倡议和其他领域，并有望稳步增长，”他补充说。在空间合作方面，EAM表示，印度签署了《阿尔忒弥斯协定》，并促进了isro和nasa之间更强有力的合作。印度实体和美国国家科学基金会(NSF)之间的创新握手带来了很多希望。国防技术的INDUS-X创新桥梁也是如此。记住5月会议,jaishankar说四组领导人同意在广岛会议原则至关重要和新兴技术标准。除其他外，这支持以行业为主导、以共识为基础的多利益攸关方方法。它(关键和新兴技术标准原则)认可了促进互操作性、竞争、包容性和创新的技术标准。其目的是促进支持安全性、安全性和弹性的技术标准。这些自愿原则旨在帮助各国政府和组织制定适当的标准。显然，四方希望许多其他国家在这方面加入他们的行列。”他还援引了他与日本外相林芳正的会晤，称双方签署了《半导体供应链合作备忘录》，预计将促进半导体设计、制造、设备研究、人才发展和产业弹性。重要和新兴技术或iCET Jaishankar表示,它是一个知识经济的内在元素,稳步展开,其主要特征之一是它嵌入技术的方式深刻影响我们生活的方方面面。他说:“对芯片战争的描述可能有些夸大其词，但它不仅仅是一个基本的真理。在相当大的程度上，对iCET领域的关注受到市场份额和生产优势如何在其他领域发挥作用的影响。”“技术贸易不仅仅是贸易;这和政治科学一样重要。事实是，我们看到出口管制的重新出现，是对经济实力战略主张的回应。如何开展业务需要根据在哪里以及与谁开展业务来调整，”他补充道。(ANI)